微晶石切割片使用細節解讀

我們在使用微晶石切割片的時候
，不能隻按照平時的想法來切割，要學習更多的使用細節，隻有掌握好這些
，才能使用的時間更長。

在(zai)微(wei)晶(jing)石(shi)切(qie)割(ge)片(pian)裝(zhuang)機(ji)前(qian)請(qing)仔(zai)細(xi)檢(jian)查(zha)，如(ru)果(guo)有(you)缺(que)口(kou)或(huo)其(qi)它(ta)破(po)損(sun)
，請(qing)停(ting)止(zhi)使(shi)用(yong)。當(dang)切(qie)割(ge)片(pian)標(biao)有(you)旋(xuan)轉(zhuan)方(fang)向(xiang)時(shi)，要(yao)與(yu)機(ji)床(chuang)回(hui)轉(zhuan)方(fang)向(xiang)一(yi)致(zhi)。相(xiang)反(fan)則(ze)切(qie)割(ge)不(bu)鋒(feng)利(li)
，難(nan)以(yi)發(fa)揮(hui)切(qie)割(ge)砂(sha)輪(lun)的(de)性(xing)能(neng)。

請不要使用不符合要求的切割鋸片。

切割過程中若發現異常

，應立即停機，排查原因。

當切割不鋒利時，要對微晶石切割片進行修整開刃。若繼續使用會出現過熱、超負荷而使砂輪破損的可能。

切割片回轉中
，嚴禁用手操作進行切割，更不能用手及身體接觸砂輪。

微晶石切割片嚴禁用於切槽或切斷以外的作業，避免因受力不均而發生異常

微晶石的加工主要是鋸切
、打磨、拋光等一係列工序
，切割片對微晶石加工的可行性也就是鋸切、打磨、拋光的難易程度，這些工序非常相近，一般統稱為微晶石加工的可鋸性和可磨性。

微晶石切割片與主軸的安裝精度、鋸片夾盤的大小
，對鋸切也都有很大的影響
，一般情況下
，若安裝精度誤差大，會影響鋸切效果。

采用獨創的多槽
、側壓、立壓等先進工藝
，並將刀頭由單層出刃改為多層出刃，更是在保證刀頭使用壽命前提下
，大大提高了刀頭的鋒利度。